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【財經(jīng)分析】像“拼積木”一樣造芯片 國產(chǎn)半導體IP“芯”火正旺

新華財經(jīng)|2025年05月14日
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中國半導體IP行業(yè)近年來快速發(fā)展,但產(chǎn)業(yè)自足率仍不到10%。新工藝與新技術(shù)為國產(chǎn)半導體IP創(chuàng)造了新機會,其發(fā)展需要加大產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和生態(tài)共建。

?新華財經(jīng)上海5月14日電(記者 高少華)半導體IP(intellectual property core,知識產(chǎn)權(quán)核)作為集成電路產(chǎn)業(yè)金字塔頂端的價值節(jié)點,不僅是芯片設(shè)計的核心驅(qū)動力,更是支撐人工智能、大算力時代的關(guān)鍵基石。中國半導體IP行業(yè)近年來快速發(fā)展,但產(chǎn)業(yè)自足率仍不到10%。業(yè)界認為,新工藝與新技術(shù)為國產(chǎn)半導體IP創(chuàng)造了新機會,其發(fā)展需要加大產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和生態(tài)共建。

全球半導體IP產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展期

半導體IP是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點,它是將半導體領(lǐng)域當中可復制、可標準化的模塊交由專業(yè)公司設(shè)計,通過知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)或者版稅模式提供給制造、設(shè)計、封裝各個環(huán)節(jié)去使用,以降低集成電路研發(fā)成本。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹,半導體IP處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游,從集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額來看,半導體IP的銷售占比不到2%,但它是非常典型的用小支點撬動大杠桿的產(chǎn)業(yè)。相較于傳統(tǒng)芯片研發(fā)模式,半導體IP授權(quán)模式可以幫助廠家節(jié)約時間和資金成本達到50%以上。

二十一世紀以來,隨著全球智能設(shè)備與網(wǎng)絡技術(shù)的迭代升級,半導體IP行業(yè)迎來爆發(fā)式增長。特別是近兩年人工智能產(chǎn)業(yè)全面爆發(fā),大模型訓練推動芯片架構(gòu)創(chuàng)新,半導體IP作為“樂高積木”的重要性更加凸顯。

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2025半導體IP產(chǎn)業(yè)研討會在上海舉行

在近日于上海舉行的2025半導體IP產(chǎn)業(yè)研討會上,浙江大學集成電路學院院長吳漢明表示,在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入發(fā)展的今天,對尖端芯片和可靠性芯片的需求持續(xù)強勁,半導體IP是構(gòu)建復雜芯片的關(guān)鍵因素,也是半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進程中不可缺失的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

中國經(jīng)濟信息社上??偛堪l(fā)布的《中國半導體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展洞察報告》顯示,2024年全球半導體IP市場規(guī)模達到84.9億美元,同比增長20.2%,創(chuàng)下歷史新高。中國半導體IP市場空間廣闊,隨著AI、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,國內(nèi)IP市場有望在未來幾年繼續(xù)保持快速增長。

目前,中國從事半導體IP業(yè)務的相關(guān)企業(yè)主要聚集在長三角地區(qū)。上海作為半導體與集成電路重要的策源地,擁有大陸地區(qū)近三分之一的半導體IP企業(yè)。近年來,國產(chǎn)半導體IP產(chǎn)業(yè)已經(jīng)獲得了百億元以上的融資,融資規(guī)模還在隨著人工智能大模型興起而進一步擴張。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武認為,“當前全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革,中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國和消費市場,背靠廣大的終端應用市場和國產(chǎn)化自主可控的迫切需求,半導體IP市場正迎來前所未有的發(fā)展機遇?!?/p>

國產(chǎn)自足率不到10% ?接口IP將成重要增長動能

目前全球半導體IP市場仍為國際大廠所主導,前三大廠商安謀(ARM)、新思(Synopsys)、楷登電子(Cadence)合計市場占比高達70%。盡管中國市場半導體IP需求占比近30%,但本土IP自給率僅為約8.52%,產(chǎn)業(yè)自給水平依然較低。

中國半導體IP本土化探索起步相對較晚,但目前國產(chǎn)半導體IP廠商也在加速追趕,多家企業(yè)正加快自主研發(fā)步伐,積極突破技術(shù)瓶頸,通過細分市場競爭優(yōu)勢努力提升市場份額。

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《中國半導體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展洞察報告》發(fā)布

在業(yè)內(nèi)人士看來,隨著半導體技術(shù)的持續(xù)演進和應用場景的不斷發(fā)展,半導體IP行業(yè)正在經(jīng)歷技術(shù)革新與市場變革的雙重驅(qū)動,特別是新工藝技術(shù)的涌現(xiàn)、芯粒(Chiplet)技術(shù)變革以及國產(chǎn)化替代浪潮等,為國產(chǎn)半導體IP廠商帶來了新機遇。

半導體IP通常分為處理器IP、接口IP以及其他功能IP,其中,處理器IP與接口IP市場合計占據(jù)全球市場超75%的份額,成為行業(yè)競爭的核心領(lǐng)域。特別是接口IP,憑借人工智能等領(lǐng)域的廣泛應用,將成為未來半導體IP市場增長的重要引擎。

據(jù)統(tǒng)計,近年來接口IP市場份額逐漸擴大,2020年時其市場占比約為20%左右,到2024年時已增至30%。接口IP市場快速增長的原因在于,大量AI算力要依賴于多處理器之間的數(shù)據(jù)交互,而這就需要接口IP的支持。

國投創(chuàng)益黨委委員、副總經(jīng)理,國投聚力首席投資官夏兵認為,當前人工智能技術(shù)進入爆發(fā)期,算力需求指數(shù)級躍升,算力芯片行業(yè)迎來前所未有的發(fā)展窗口。與此同時,AI芯片設(shè)計復雜度不斷提升,對半導體IP依賴度日益提高,半導體IP成為支撐AI芯片高性能、低功耗、高效率設(shè)計的關(guān)鍵“積木”。尤其是接口IP,隨著人工智能、高性能計算(HPC)領(lǐng)域高速發(fā)展,市場需求更加強勁。

國產(chǎn)半導體IP企業(yè)芯耀輝科技聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長曾克強表示,人工智能的發(fā)展離不開大模型,隨著大模型的發(fā)展和應用,大模型參數(shù)量的指數(shù)級增長直接驅(qū)動了算力需求的爆發(fā)式提升。接口IP是AI算力的“隱形支柱”,技術(shù)迭代速度將超越摩爾定律。未來十年,接口IP將定義AI芯片的競爭力,它決定著算力的傳輸效率與系統(tǒng)能力。在人工智能時代,高速接口IP已經(jīng)成為市場需求最迫切、增長最迅速的關(guān)鍵領(lǐng)域。

深化生態(tài)合作,構(gòu)建“IP-芯片-應用”一體化生態(tài)

國產(chǎn)半導體IP正迎來廣闊發(fā)展機遇,但受制于發(fā)展時間較短,國產(chǎn)廠商在技術(shù)積累、生態(tài)建設(shè)等方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。目前,半導體IP企業(yè)正在從單一產(chǎn)品競爭轉(zhuǎn)變?yōu)樯鷳B(tài)競爭,在此形勢下,構(gòu)建“IP-芯片-應用”一體化生態(tài)體系,與產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度協(xié)同,成為國產(chǎn)半導體IP企業(yè)構(gòu)筑核心競爭力的關(guān)鍵路徑。

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? 半導體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)同構(gòu)建“IP-芯片-應用”一體化生態(tài)

近年來,國內(nèi)半導體行業(yè)也在加速構(gòu)建完善的IP生態(tài)網(wǎng)絡體系,協(xié)同共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)也已成為行業(yè)共識。新思科技中國區(qū)副總裁姚堯認為,未來半導體IP產(chǎn)業(yè)的成功,并不單屬于某一個企業(yè),需要行業(yè)能夠真正擁抱技術(shù)開放、對產(chǎn)業(yè)有一定包容性。新思科技一方面把技術(shù)和資源帶入中國市場,支持中國芯片設(shè)計企業(yè)進行研發(fā)創(chuàng)新;另一方面,也會和中國友商一起合作。

半導體代工企業(yè)臺積電主要為芯片設(shè)計企業(yè)提供制造服務,同時也提供相關(guān)工藝服務。據(jù)臺積電(中國)副總經(jīng)理陳平介紹,半導體IP和工藝息息相關(guān),半導體IP建立在工藝平臺之上,在這方面臺積電也和國際IP廠商以及中國合作伙伴有著緊密合作。

國產(chǎn)圖形處理器(GPU)企業(yè)在芯片研發(fā)過程中,也在積極通過自主IP等生態(tài)建設(shè),構(gòu)建更好的技術(shù)護城河。燧原科技聯(lián)合創(chuàng)始人、首席運營官張亞林表示,國產(chǎn)圖形處理器企業(yè)當前要在相對合理的工藝節(jié)點上打磨出最具性價比的產(chǎn)品,公司也希望與合作伙伴一起合作,共同把產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造好。

中國電子信息產(chǎn)業(yè)研究院集成電路研究所所長周峰認為,在半導體IP生態(tài)共建方面,要鼓勵國內(nèi)外機構(gòu)多方合作,國內(nèi)企業(yè)要借鑒國際經(jīng)驗,實現(xiàn)共融共通、共同發(fā)展。

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編輯:葛佳明

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